電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復(fù)合電鍍方面有﹕鎳基復(fù)合電鍍﹐鋅基復(fù)合電鍍﹐銀基復(fù)合電鍍﹐金剛石鑲嵌復(fù)合電鍍。而且可以提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性及增進(jìn)美觀等作用。下面德鴻表面處理公司小編為大家介紹一下：

鍍鎘

鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬﹐其硬度比錫硬﹐比鋅軟﹐可塑性好﹐易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似﹐但不溶解于堿液中﹐在稀硫酸和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都有毒﹐必須嚴(yán)格防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染后的危害很大﹐價(jià)格昂貴﹐所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)中應(yīng)用較多的鍍鎘溶液類型有﹕氨羧絡(luò)合物鍍鎘﹑酸性硫酸鹽鍍鎘和鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘﹑和HEDP鍍鎘等。

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視頻作者：蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

電鍍利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金蕞穩(wěn)定，也蕞貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。

電鍍性能測(cè)試，你了解幾個(gè)？

附著強(qiáng)度測(cè)試

鍍層附著強(qiáng)度又稱鍍層結(jié)合力，是指鍍層與基體或中間體鍍層結(jié)合的好壞，鍍層附著強(qiáng)度的好壞對(duì)裝飾性能、防護(hù)作用有直接的影響，它是金屬鍍層質(zhì)量重要的檢驗(yàn)指標(biāo)之一。

電鍍層的厚度及其其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標(biāo)志，它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測(cè)量方法分破壞性測(cè)量和非破壞性測(cè)量?jī)纱箢?。破壞性測(cè)量方法包括：計(jì)時(shí)液流法、點(diǎn)滴測(cè)厚法、庫(kù)倫法、金相法等；非破壞性測(cè)量方法包括：磁性法、渦流法、β射線反向散射法、X射線光譜法等。

顯微硬度測(cè)試

硬度是鍍層的重要機(jī)械性能之一。鍍層的硬度決定于嘴鍍層金屬的結(jié)晶組織。為了消除基體材對(duì)鍍層的影響和鍍層厚度對(duì)壓痕尺寸了限制，一般用顯微硬度法。硬度測(cè)試參照標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 9790, ISO 4516, ASTM B578。